市场调查机构TrendForce（集邦咨询）数据显示，先进封装设备销售额预计在2024年增长10％以上，2025年有望超过20％。这一增长主要得益于主要半导体制造商不断扩大先进封装产能，以及全球人工智能（AI）服务器市场的快速扩张。
集邦咨询指出，AI服务器需求的不断增长推动了包括InFO、CoWoS和SoIC在内的多种尖端封装技术的进步，世界各地都在建立新的创新封装设施。例如，台积电正在中国台湾竹南、台中、嘉义和台南等地区增加其先进封装产能；英特尔在美国新墨西哥州以及马来西亚居林和槟城建立了业务；三星、SK海力士和美光等主要存储供应商正在美国、韩国、中国台湾和新加坡建设新的HBM封装设施。
先进封装设施的建设也促进了相关设备的销售。先进封装设备包括电镀机、固晶机、熔胶机、减薄机、植球机、切割机、固化机、打标机等设备。先进封装设备供应链的准入门槛较低，台积电等领先晶圆代工厂正策略性地培育本地供应商，以降低成本。
集邦咨询认为，对于中国台湾相关设备制造商而言，能否随着先进封装设备市场的增长而扩大产能，对于其业务增长至关重要。随着主要半导体制造商继续提高先进封装产能，中国台湾封装设备公司除了与顶级代工厂和OSAT（外包半导体封装和测试）合作外，还将有机会拓展海外市场。（校对/孙乐）
